BMP-2B(C)型金相試樣磨拋機是采用單片機控製的研磨拋光設備,機身采用ABS材料一體成形,外形新穎美觀,防腐蝕、經久耐用;采用高清LCD觸摸屏操控和顯示,操作簡便,清晰直觀。磨盤無級調速,可切換旋轉方向;電機為磁浮電機,使用壽命長且噪音低,強大的電機扭力帶來強大的動力,具備高效的研磨拋光體驗;主軸防漏設計,確保了幾乎不會損壞的軸承;配備冷卻水管,可調整旋轉方向進行濕磨;磨盤采用大規格澆製鋁盤獨特的磁性設計,支持快速換盤,磨拋盤和墊盤表麵經特氟龍處理,無砂紙拋光布黏連殘留;雙盤設計,兩邊可同時操作。使用時僅需更換砂紙及拋光布,就能完成各種試樣的粗磨、細磨及拋光等各道工序,是金相製樣設備理想之選。
型號 |
BMP-2B |
BMP-2C |
磨拋盤直徑 |
254mm |
300mm |
砂紙直徑 |
250mm |
300mm |
轉速 |
無級調速 100~1000r/min |
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轉向 |
順時針或逆時針 |
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電機 |
磁浮電機,220V, 750W x 2 |
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顯示及操作 |
7寸高清LCD觸摸屏 |
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輸入電源 |
單相 220V, 50Hz, 10A |
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外形尺寸 |
1100×700×360mm |
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淨重 |
92kg |